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チップレット設計基盤構築に向けた技術開発事業

(この公募は終了しました)
性能とコストを両立する半導体を容易に実現するためのチップレット設計基盤構築に向けた技術開発
公募時期 令和5年2月27日~3月29日 (終了しました)
公募資料 こちらからご覧いただけます 【PDFデータ】
助成率・補助率及び上限額 補助率:100%(委託) 上限:5億円/年
助成金・補助金の目的:

チップレット設計基盤構築に向けた技術開発を進め、民間企業等が広く利活用できるように条件等を整備するなど、提供のための仕組み作りを行い、確実な社会実装を目指すこと。

対象となる事業:

チップレット型カスタムSoC設計基盤技術開発

本公募要領で想定する基盤技術の研究開発テーマ例

  • 高効率チップレットアーキテクチャ開発
  • 回路、実装、設計手法および評価手法を中心とする基盤技術の開発
  • チップレットチップの開発
  • その他、共通基盤技術として重要な技術の開発

助成金・補助金の対象者:

単独の企業又は複数の企業等(大学、研究機関を含む)

公募の詳細はこちら(外部リンク)   【NEDO】 (公募は終了しました)

本事業は、府省共通研究開発管理システム(e-Rad)による申請手続きを行わないと申請ができませんので、充分ご留意ください。