省エネAI半導体及びシステムに関する技術開発事業／革新的AI半導体・システムの開発

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（この公募は終了しました）

エッジコンピューティングにおけるAI処理を実現するための小型かつ省エネルギーながら高度な処理能力をもった専用チップと、それを用いたコンピューティング技術に関する研究開発

公募時期	令和5年3月24日～5月8日（終了しました）
公募資料	こちらからご覧いただけます【PDFデータ】
助成率・補助率及び上限額	助成率：中堅・中小・ベンチャー企業 2/3　大企業 1/2　上限：5億円（2023年度） ※事業期間は2023年度から2027年度までの5年間。 2024年度～2027年度の1件当たりの上限は、AI半導体のみの開発を行う場合は5億円、AI半導体の開発に加えシステムの開発を行う場合は10億円。

助成金・補助金の目的：

産業領域におけるデジタル化推進に伴う国際競争力の維持・強化、また、新たな産業基盤の確立と効率的な情報処理に貢献すること。

対象となる事業：

自動運転、産業機械、医療・福祉分野を想定した、エッジ領域においてエッジデバイスにおけるリアルタイムの情報処理を主体に、必要に応じエッジサーバを含む領域で活用するAI半導体及びシステムに関する技術の開発。

助成金・補助金の対象者：

単独ないし複数の本邦の企業、大学等の研究機関

公募の詳細はこちら（外部リンク）　→　【NEDO】（公募は終了しました）

本事業は、府省共通研究開発管理システム（e-Rad）による申請手続きを行わないと申請ができませんので、充分ご留意ください。